华虹半导体创历史新高！硬件占比七成，T+0的港股通信息技术ETF走高

5月28日，A股三大指数低开，港股硬科技板块震荡走高。其中，受益于重资产属性与国产替代逻辑的晶圆代工、硅片方向领涨。港股通信息技术ETF招商（526050）拉升。权重股华虹半导体涨超14%，盘中续创新高，中芯国际涨超7%，鸿腾精密、联想控股等多股跟涨。

消息面上，长鑫科技科创板IPO于昨日获上市委通过。作为2026年以来A股最大IPO，其拟募资295亿元，市场预期市值将冲击2万亿至3万亿元。

市场分析认为，长鑫科技的过会，标志着国内存储芯片龙头正式登陆资本市场，将大幅提升A股半导体板块的整体市值权重与关注度。作为国内稀缺标的，长鑫上市后的估值水平，将直接为整个国内存储产业链确立新的定价锚。

行业报告显示，2026年第二季度DRAM和NAND Flash合约价将继续环比上涨，其中企业级SSD需求是主要推力——2026年第一季度全球NAND Flash市场规模达428.15亿美元，环比暴增81.8%，五大厂商合计占比超过87%。

供给端方面，长江存储武汉三期工厂提前至2026年下半年量产，达产后总月产能将提升至30万片12英寸晶圆；长鑫存储现有产能预计2026年全部达产。然而，市场普遍预期缺货行情将至少延续至2027年，这反映出即使国内头部厂商全力扩产，依然无法满足AI带来的爆发式需求，供需缺口是“硬缺口”。

与此同时，涨价效应正从先进制程向成熟制程蔓延：台积电计划2026年下半年将3纳米制程报价上调最高15%，2027年可能再涨5%-10%，而联电、中芯国际已开启涨价。这种全线涨价的局面，反映出下游需求极其旺盛。

在最核心的HBM赛道，供需矛盾更为突出。SK海力士、美光、三星2026年全年HBM产能已完全售罄，HBM4单价较HBM3E提升约50%，价格上涨预计持续到2027年。高频覆铜板、高纯靶材、ABF载板等上游品类价格也随之上涨。

这一现象进一步印证了当前半导体行业的根本性转变：过去市场担心“扩产即过剩”，如今在 AI 算力持续高需求下，行业呈现 “全力扩产仍供不应求” 的格局。长鑫科技的IPO不仅是短期事件驱动，更有望推动存储芯片乃至整个半导体行业完成估值体系重构。

国金证券指出，当前AI行情处于“理性狂热”阶段。理性在于AI商业闭环已获验证，头部厂商收入高速增长，支撑硬件链条持续走强；狂热在于估值已提前定价了2027-2028年的增长预期，隐含AI渗透速度需比以往通用技术快5-8倍，这一假设能否兑现是中期关键变数。整体而言，AI产业长期前景向好，但市场需兼顾产业趋势与现实约束，在大胆假设的建议同时保持小心求证。

资料显示，港股通信息技术ETF招商（526050）是港股市场中稀缺的“纯硬科技”代表。该ETF跟踪的中证港股通信息技术综合指数，在AI产业链上的集中度高于恒生科技指数，重点布局“半导体+电子+计算机软件”三大领域，其中存储概念占比达26%，且不含互联网公司，硬科技属性更为纯粹。

具体来看，该ETF九成以上仓位聚焦于AI硬件产业链：芯片制造方面，中芯国际、华虹半导体合计权重约24%；AI服务器与终端方面，联想集团、小米集团合计权重约21%；机器人方面，优必选权重约4%。此外，指数还覆盖了PCB、覆铜板、光学声学元件等环节，形成了从上游材料、中游芯片到下游终端的完整AI硬件链条。

从历史表现来看，据Wind数据，截至2026年4月30日，中证港股通信息技术综合指数近3年累计涨幅达到74.58%，表现优于同期国证港股通科技指数、恒生科技指数以及港股通互联网指数，展现出更高的弹性。在国产替代持续推进、终端智能化加速落地、AI硬件供需维持紧张的多重中长期逻辑共振下，投资者或可借道港股通信息技术ETF招商（526050）一键布局港股AI硬科技。

来源：东方财富证券

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